บริการการผลิต PCB OEM และ PCBA อิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

One Stop OEM PCB และ PCBA บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ภาพเด่น

บริการของเรา:

UCPCB มีความสามารถในการผลิต PCB ตั้งแต่บอร์ด PCB ด้านเดียวขั้นพื้นฐานไปจนถึง PCB หลายชั้น 40 ชั้น และให้บริการ PCB แบบครบวงจรในที่เดียว รวมถึงการผลิต PCB การประกอบ PCB การจัดหาส่วนประกอบ PCBA และการทดสอบฟังก์ชัน PCBA

ส่งอีเมลถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

แท็กสินค้า

บริการของเรา

● บริการของเรา: บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ PCB และ PCBA แบบครบวงจร

● บริการการผลิต PCB: ต้องการไฟล์ Gerber (CAM350 RS274X), ไฟล์ PCB (Protel 99, AD, Eagle) ฯลฯ

● บริการจัดหาส่วนประกอบ: รายการ BOM รวมหมายเลขชิ้นส่วนโดยละเอียดและตัวระบุ

● บริการประกอบ PCB: ไฟล์ด้านบนและไฟล์ Pick and Place การเขียนแบบประกอบ

● บริการเขียนโปรแกรมและทดสอบ: โปรแกรม คำแนะนำ และวิธีการทดสอบ ฯลฯ

● บริการประกอบตัวเรือน: ไฟล์ 3D ขั้นตอนหรืออื่นๆ

● บริการวิศวกรรมย้อนกลับ: ตัวอย่างและอื่นๆ

● บริการประกอบสายเคเบิลและสายไฟ: ข้อมูลจำเพาะและอื่นๆ

● บริการอื่นๆ: บริการเสริม

ความสามารถทางเทคนิคของ PCB

เลเยอร์	การผลิตจำนวนมาก: 2 ~ 58 ชั้น / การทำงานแบบนำร่อง: 64 ชั้น
สูงสุดความหนา	การผลิตจำนวนมาก: 394มิล (10มม.) / ระยะไพล็อต: 17.5มม
วัสดุ	FR-4 (มาตรฐาน FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, วัสดุประกอบปลอดสารตะกั่ว), ปราศจากฮาโลเจน, เติมเซรามิก, เทฟลอน, โพลีอิไมด์, BT, PPO, PPE, ไฮบริด, ไฮบริดบางส่วน ฯลฯ
นาที.ความกว้าง/ระยะห่าง	ชั้นใน: 3mil/3mil (HOZ) ชั้นนอก: 4mil/4mil(1OZ)
สูงสุดความหนาของทองแดง	รับรองโดย UL: 6.0 ออนซ์ / การทำงานนำร่อง: 12 ออนซ์
นาที.ขนาดรู	สว่านเครื่องกล: 8mil (0.2 มม.) สว่านเลเซอร์: 3mil (0.075 มม.)
สูงสุดขนาดแผง	1150มม. × 560มม
อัตราส่วนภาพ	18:1
พื้นผิวเสร็จสิ้น	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, นิ้วทอง
กระบวนการพิเศษ	รูฝัง, รูบอด, ความต้านทานแบบฝัง, ความจุแบบฝัง, ไฮบริด, ไฮบริดบางส่วน, ความหนาแน่นสูงบางส่วน, การเจาะด้านหลัง และการควบคุมความต้านทาน

One Stop OEM PCB และ PCBA บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ -01 (2)

บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร OEM PCB และ PCBA-01 (5)

ความสามารถทางเทคนิคของ PCB

SMT	ความแม่นยำของตำแหน่ง: 20 หนอ
	ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) —130 × 79 มม., Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	สูงสุดความสูงส่วนประกอบ::25มม
	สูงสุดขนาดแผ่น PCB:680×500มม
	นาที.ขนาด PCB:ไม่จำกัด
	ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มม
	น้ำหนัก PCB: 3KG
คลื่นประสาน	สูงสุดความกว้างของแผ่น PCB:450 มม
	นาที.ความกว้างของ PCB: ไม่จำกัด
	ความสูงของส่วนประกอบ:ด้านบน 120 มม./บอท 15 มม
เหงื่อประสาน	ประเภทโลหะ :บางส่วน, ทั้งหมด, แบบฝัง, ขั้นบันได
	วัสดุโลหะ:ทองแดง อลูมิเนียม
	เสร็จสิ้นพื้นผิว:ชุบ Au, ชุบเศษไม้, ชุบ Sn
	อัตรากระเพาะปัสสาวะอากาศ: น้อยกว่า 20%
กดพอดี	กดช่วง: 0-50KN
กดพอดี	สูงสุดขนาดแผ่น PCB:800X600mm
การทดสอบ	ICT, การบินด้วยโพรบ, การเผาไหม้, การทดสอบการทำงาน, การหมุนเวียนอุณหภูมิ