บอร์ด PCBA คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ต่อพ่วง
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์
● -วัสดุ: Fr-4
● -จำนวนชั้น: 14 ชั้น
● -ความหนาของ PCB: 1.6 มม
● -ขั้นต่ำ ร่องรอย / อวกาศด้านนอก: 4/4mil
● -ขั้นต่ำ รูเจาะ: 0.25 มม
● -ผ่านกระบวนการ: จุดแวะพักเต็นท์
● -การตกแต่งพื้นผิว: ENIG
ลักษณะโครงสร้าง PCB
1. หมึกบัดกรี (Solderproof/SolderMask): ไม่ใช่ทุกพื้นผิวทองแดงจะต้องกินชิ้นส่วนที่เป็นดีบุก ดังนั้นพื้นที่ที่ไม่กินดีบุกจะถูกพิมพ์ด้วยชั้นของวัสดุ (โดยปกติคืออีพอกซีเรซิน) ที่แยกพื้นผิวทองแดงจากการกินดีบุกเป็น หลีกเลี่ยงการไม่บัดกรี มีการลัดวงจรระหว่างเส้นกระป๋อง ตามกระบวนการที่แตกต่างกัน มันถูกแบ่งออกเป็นน้ำมันสีเขียว น้ำมันสีแดง และน้ำมันสีน้ำเงิน
2. ชั้นไดอิเล็กตริก (Dielectric): ใช้เพื่อรักษาฉนวนระหว่างเส้นและชั้นหรือที่เรียกกันทั่วไปว่าสารตั้งต้น
3. การรักษาพื้นผิว (SurtaceFinish): เนื่องจากพื้นผิวทองแดงถูกออกซิไดซ์ได้ง่ายในสภาพแวดล้อมทั่วไป จึงไม่สามารถบรรจุกระป๋องได้ (การบัดกรีไม่ดี) ดังนั้นพื้นผิวทองแดงที่จะบรรจุกระป๋องจะได้รับการปกป้อง วิธีการป้องกันได้แก่ HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn และสารกันบูดบัดกรีอินทรีย์ (OSP) แต่ละวิธีมีข้อดีและข้อเสียในตัวเอง ซึ่งเรียกรวมกันว่าการรักษาพื้นผิว
ความจุทางเทคนิคของ PCB
| เลเยอร์ | การผลิตจำนวนมาก: 2 ~ 58 ชั้น / การทำงานแบบนำร่อง: 64 ชั้น |
| สูงสุด ความหนา | การผลิตจำนวนมาก: 394มิล (10มม.) / ระยะไพล็อต: 17.5มม |
| วัสดุ | FR-4 (มาตรฐาน FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, วัสดุประกอบปลอดสารตะกั่ว), ปราศจากฮาโลเจน, เติมเซรามิก, เทฟลอน, โพลีอิไมด์, BT, PPO, PPE, ไฮบริด, ไฮบริดบางส่วน ฯลฯ |
| นาที. ความกว้าง/ระยะห่าง | ชั้นใน: 3mil/3mil (HOZ) ชั้นนอก: 4mil/4mil(1OZ) |
| สูงสุด ความหนาของทองแดง | รับรองโดย UL: 6.0 ออนซ์ / การทำงานนำร่อง: 12 ออนซ์ |
| นาที. ขนาดรู | สว่านเครื่องกล: 8mil (0.2 มม.) สว่านเลเซอร์: 3mil (0.075 มม.) |
| สูงสุด ขนาดแผง | 1150มม. × 560มม |
| อัตราส่วนภาพ | 18:1 |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, นิ้วทอง |
| กระบวนการพิเศษ | รูฝัง, รูบอด, ความต้านทานแบบฝัง, ความจุแบบฝัง, ไฮบริด, ไฮบริดบางส่วน, ความหนาแน่นสูงบางส่วน, การเจาะด้านหลัง และการควบคุมความต้านทาน |
บอร์ด PCBA ของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นเหล่านี้โดยการนำเสนอโซลูชันประสิทธิภาพสูงที่รวมความเร็ว ฟังก์ชันการทำงาน และการจัดเก็บ/แลกเปลี่ยนข้อมูลที่มีประสิทธิภาพ ไม่ว่าคุณจะเป็นผู้ให้บริการคลาวด์คอมพิวติ้ง นักวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ หรือแพลตฟอร์มโซเชียลมีเดีย บอร์ด PCBA ของเราก็เหมาะสำหรับคุณ
บอร์ด PCBA ทำจากวัสดุ Fr-4 คุณภาพสูงเพื่อให้มั่นใจถึงความทนทานและความน่าเชื่อถือ มี 14 ชั้น ซึ่งให้พื้นที่กว้างขวางสำหรับส่วนประกอบต่างๆ และช่วยให้สามารถรวมวงจรขั้นสูงได้ ด้วยความหนา 1.6 มม. ทำให้มีความสมดุลที่สมบูรณ์แบบระหว่างความกะทัดรัดและฟังก์ชันการทำงาน
เราเข้าใจถึงความสำคัญของความแม่นยำในการคำนวณ ซึ่งเป็นเหตุผลที่เราออกแบบบอร์ด PCBA โดยมีระยะร่องรอย/พื้นที่ภายนอกขั้นต่ำ 4/4 มิล ช่วยให้มั่นใจในการส่งสัญญาณได้อย่างราบรื่นและลดความเสี่ยงของการรบกวน ที่ขีดจำกัดต่ำสุด ขนาดการเจาะ 0.25 มม. ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเข้ากันได้ของแอปพลิเคชันในวงกว้าง ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์การประมวลผลที่หลากหลาย
เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและปกป้องบอร์ด เราใช้กระบวนการแบบเต็นท์เพื่อป้องกันไม่ให้ความชื้นหรือสารปนเปื้อนเข้าไปใน PCB สิ่งนี้ทำให้มั่นใจได้ถึงความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นสำหรับระบบคอมพิวเตอร์ของคุณ
เพื่อให้การเชื่อมต่อที่เหนือกว่าและความต้านทานการกัดกร่อน บอร์ด PCBA ของเรามีการเคลือบ ENIG ซึ่งประกอบด้วยชั้นทองบางๆ บนนิกเกิล ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างมีประสิทธิภาพและเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของบอร์ด
คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ต่อพ่วงบอร์ด PCBA ของเราเป็นโซลูชั่นที่ดีที่สุดสำหรับความต้องการด้านคอมพิวเตอร์ของคุณ ด้วยคุณสมบัติขั้นสูงและคุณภาพระดับพรีเมี่ยม จึงรับประกันประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้และการแลกเปลี่ยนข้อมูลที่รวดเร็วยิ่งขึ้น นำหน้าการปฏิวัติดิจิทัลด้วยบอร์ด PCBA ที่ล้ำสมัยของเรา
