ผู้ผลิตบอร์ด PCBA เซิร์ฟเวอร์อิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์
● วัสดุ: Fr-4
● จำนวนชั้น: 6 ชั้น
● ความหนาของ PCB: 1.2 มม
● ขั้นต่ำร่องรอย / พื้นที่ด้านนอก: 0.102 มม./0.1 มม
● ขั้นต่ำรูเจาะ: 0.1มม
● ผ่านกระบวนการ: จุดกางเต้นท์
● พื้นผิว: ENIG
ลักษณะโครงสร้าง PCB
1. วงจรและรูปแบบ (Pattern) : วงจรใช้เป็นเครื่องมือในการนำระหว่างส่วนประกอบต่างๆในการออกแบบพื้นผิวทองแดงขนาดใหญ่จะได้รับการออกแบบให้เป็นชั้นกราวด์และแหล่งจ่ายไฟมีการสร้างเส้นและภาพวาดในเวลาเดียวกัน
2. รู (Throughole/via): รูทะลุสามารถทำให้เส้นที่มีมากกว่าสองระดับนำซึ่งกันและกัน ยิ่งรูทะลุที่ใหญ่กว่านั้นถูกใช้เป็นปลั๊กอินส่วนประกอบ และรูที่ไม่นำไฟฟ้า (nPTH) มักจะใช้ เป็นการติดตั้งและกำหนดตำแหน่งพื้นผิวใช้สำหรับยึดสกรูระหว่างการประกอบ
3. หมึกบัดกรี (Solderproof/SolderMask): พื้นผิวทองแดงบางชิ้นไม่จำเป็นต้องกินชิ้นส่วนที่เป็นดีบุก ดังนั้นพื้นที่ที่ไม่กินดีบุกจะถูกพิมพ์ด้วยชั้นของวัสดุ (โดยปกติจะเป็นอีพอกซีเรซิน) ที่แยกพื้นผิวทองแดงจากการกินดีบุกเป็น หลีกเลี่ยงการไม่บัดกรีมีการลัดวงจรระหว่างเส้นกระป๋องตามกระบวนการที่แตกต่างกัน มันถูกแบ่งออกเป็นน้ำมันสีเขียว น้ำมันสีแดง และน้ำมันสีน้ำเงิน
4. ชั้นไดอิเล็กตริก (Dielectric): ใช้เพื่อรักษาฉนวนระหว่างเส้นและชั้นหรือที่เรียกกันทั่วไปว่าสารตั้งต้น
ความจุทางเทคนิคของ PCBA
| SMT | ความแม่นยำของตำแหน่ง: 20 หนอ |
| ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) —130 × 79 มม., Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| สูงสุดความสูงส่วนประกอบ::25มม | |
| สูงสุดขนาดแผ่น PCB:680×500มม | |
| นาที.ขนาด PCB:ไม่จำกัด | |
| ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB: 3KG | |
| คลื่นประสาน | สูงสุดความกว้างของแผ่น PCB:450 มม |
| นาที.ความกว้างของ PCB: ไม่จำกัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ:ด้านบน 120 มม./บอท 15 มม | |
| เหงื่อประสาน | ประเภทโลหะ :บางส่วน, ทั้งหมด, แบบฝัง, ขั้นบันได |
| วัสดุโลหะ:ทองแดง อลูมิเนียม | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว:ชุบ Au, ชุบเศษไม้, ชุบ Sn | |
| อัตรากระเพาะปัสสาวะอากาศ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | กดช่วง: 0-50KN |
| สูงสุดขนาดแผ่น PCB:800X600mm | |
| การทดสอบ | ICT, การบินด้วยโพรบ, การเผาไหม้, การทดสอบการทำงาน, การหมุนเวียนอุณหภูมิ |
